回流焊从目前的电子装联技术发展方向看，元件正在朝小型化、超小型化发展，而电路板装联则向高密度方向发展，回流焊的演变始终是跟随电子装联技术的发展而变化的。随着进入信息时代，这种趋势在便携计算机、个人通讯工具等高科技领域更加显著。

　　因此，回流焊、无铅回流焊如何去适应这种变化，便是将来回流焊工艺的要求。例如现在的加热方式是否能满足超小元件的焊接，热风吹力是否影响元件的稳定，对BGA类的焊点在元件下面的焊接，会产生什么样的问题。这些都是回流焊应解决的问题。

　　从表面上看，回流炉应该满足某一条给定的曲线，这条曲线是为了满足焊膏的要求，这是对回流炉最低的要求，更重要的是，减小印制板上各部分的温度差异，使工艺具有重现性。

　　元件的发展趋势发挥了重要的作用，大元件与小元件对于热量的需求差异很大；贴片机贴片速度的提高对回流炉的产出效率提出了更高的要求。而且，随着元件的焊点尺寸的进一步减小，金属间化合物变得更加关键，这就要求单板上的△T的值最小。大的△T对焊接时间的影响特别大，△T越小，要达到焊膏液态温度以上的时间越短。众所周知，在受到外力的情况下，金属扩散物质的量与焊点的可靠性成反比。因此，要尽可能地减少高温下的化学反应，特别对于那些小的焊点。缩小△T是提高品质的一个重要步骤。

　　随着贴片机的速度极大的提高，对其他设备提出了同样的要求，这些要求必须通过新的概念而不是通过增加动力，消耗以及复杂的硬件来解决。此外生产周期的缩短打乱了生产节奏。回流焊、无铅回流焊设备作为关键设备必须满足这些要求，同时保证连续地负荷。带反馈的控制系统也相当重要。特别是要避免在生产线无人监控或者操作者不注意的情况下温度发生漂移。

　　还有一个问题是，随着环保意识的提高，要求电子焊接使用无铅锡膏的呼声越来越高。那么，无铅锡膏的应用也是回流焊下一步要面对的新问题。