中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展，大量引进和购置了各种各类的SMT周边设备工艺设备。现在世界各国的各种型号规格SMT周边设备，都己打进中国市场。

　　由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如BGA，FC，COB，CSP，MCM等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用，对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度，波峰焊各类新型贴片机普遍都采用'激光对中'、'飞行对中检测'等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。

　　新型贴片杌CP45FV的贴片速度高达0.19片/秒。而且CP45FV采用了'悬空新概念'，使用了'六头六视像'结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19片/秒的贴装速度。

　　又如CSP要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用3D数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制16级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别BGA或CSP。

　　所以，我们认为新一代SMT周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片；吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差。